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ag网站-联发科首秀5G多模整合基带芯片HelioM70

产品分类:建筑木方

规格:可定制

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产品详情
本文摘要:2/3/4/5G芯片不仅反对5GNR,还反对独立国家的网络(SA)和非独立国家的网络(NSA),反对Sub-6GHz频带、高功率终端(HPUE)和其他5G重要技术,符合3GPPrelease15最近的标准规范基于客户和消费者的良好体验,联发科Helio、M70基带芯片组不仅反对LTE和5G双重连接(EN-DC),还可以确保移动设备在没有5G网络的情况下向下与4G/3G/2G兼容。

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2/3/4/5G芯片不仅反对5GNR,还反对独立国家的网络(SA)和非独立国家的网络(NSA),反对Sub-6GHz频带、高功率终端(HPUE)和其他5G重要技术,符合3GPPrelease15最近的标准规范基于客户和消费者的良好体验,联发科Helio、M70基带芯片组不仅反对LTE和5G双重连接(EN-DC),还可以确保移动设备在没有5G网络的情况下向下与4G/3G/2G兼容。由于多模型解决方案,HelioM70具有改进5G终端设备设计的优点,配合整个电源管理计划,有助于设备制造商设计尺寸更小、功耗更节能、没有竞争力的移动设备。作为中国移动在5G发展的深度合作伙伴,联发科不仅帮助中国移动制定标准,还推进5G测试,推进5G产业链的发展,全力支持世界通信运营商2019年的5G网络布局目标。

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联发科无线通信事业部总经理李宗霖回答说,随着第一个5G基带芯片HeliohoM70的成熟期,消费者可以从更成熟期的原始方案中享受5G技术的优秀体验。未来利用5G、AI进一步扩大应用面,在手机和智能生活等领域给用户最好的体验。联发科近年来仍在大力配置5G,不仅参加了5G标准化的定制工作,还与中国移动、华为、NOKIA、NTT委托DOCOMO等制造商合作,致力于与业界领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。

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通过HelioM70基带,联发科可以为合作伙伴和客户提供新的5G网络解决方案,推进5G产业的持续发展。作为5G终端先驱计划的一员,联发科的5G解决方案与产业链合作伙伴合作推进5G终端的发展。

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融合对外开放架构的NeuroPilot的AI平台,联发科也将从移动设备扩展到更多终端领域,跨越智能手机、无线连接、家居娱乐等非常丰富多样的产品线,推进5G技术的全面开花,使5G无处不在。HelioM70基带芯片现在送样,预计明年下半年销售。原始文章允许禁止发布。下一篇文章发表了注意事项。


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